使用ステップの概要1

CAD/CAMレジン冠の接着※1
「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」を併用

写真提供：高輪歯科　加藤正治先生

  • 1

    支台歯形成、清掃
    補綴装置の試適

  • 2

    プライマー処理不要※2

    補綴装置の
    サンドブラスト処理※3
    0.1～0.2MPa（1～2kgf/cm2）でアルミナサンドブラスト（30-50μm）処理、超音波洗浄、乾燥

  • 3

    支台歯の処理
    「クリアフィル® ユニバーサルボンド
    Quick ER」の塗布、乾燥

  • 4

    「SA ルーティング® Multi」
    ペーストの塗布、余剰セメント
    の半硬化

    光照射（1-2秒）
    ※「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick ER」を併用した場合、ボンドの影響で光硬化が速くなります。

  • 5

    余剰セメントの除去

  • 6

    最終硬化（5分保持）

    最終硬化
    ※光を透過する補綴装置の場合は各面から光照射（10秒）

※1 「 SA ルーティング®Multi 」の添付文書に記載の使用用途　「1）クラウン、ブリッジ、インレー、アンレーの接着」の「より高い接着を求める場合」を示します。
※2 歯科セラミックス用接着材料を適用することで、内面処理加算が可能です。
※3 サンドブラスト処理後に試適した場合には、リン酸エッチング材等を添付文書にしたがって処理（リン酸エッチング材は5秒間処理）、水洗・乾燥を行います。

使用ステップの概要2

メタルクラウンの接着※4

写真提供：東京医科歯科大学　高垣智博先生

  • 1

    プライマー処理不要

    支台歯形成、清掃
    補綴装置の試適

  • 2

    「SA ルーティング® Multi」
    ペーストの等量採取

  • 3

    「SA ルーティング® Multi」
    ペーストの練和（10秒間）、ペースト塗布

  • 4

    余剰セメントの半硬化

    光照射（2-5秒）

  • 5

    余剰セメントの除去

  • 6

    最終硬化（5分保持）

※4 「 SA ルーティング®Multi 」の添付文書に記載の使用用途 「 1）クラウン、ブリッジ、インレー、アンレーの接着 」を示します。