写真提供:高輪歯科 加藤正治先生
1
プライマー処理不要※2
支台歯形成、清掃
補綴装置の試適
補綴装置の
サンドブラスト処理※3
2
支台歯の処理
「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」の塗布、乾燥
3
「SA ルーティング® Multi」
を塗布、補綴装置を
支台歯に装着
4
余剰セメントの半硬化化
光照射(1-2秒)
※「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」を併用した場合、ボンドの影響で光硬化が速くなります。
5
余剰セメントの除去
6
最終硬化(5分保持)
最終硬化
※光を透過する補綴装置の場合は各面から光照射(10秒)
※1 「 SA ルーティング® Multi 」の電子添文等に記載の使用用途 「1)クラウン、ブリッジ、インレー、 アンレーの接着」の「より高い接着を求める場合」を示します。
※2 プライマーを適用することで、内面処理加算が可能です。
※3 サンドブラスト処理後に試適した場合には、リン酸エッチング材等を電子添文等にしたがって処理 (リン酸エッチング材は5秒間処理)、水洗・乾燥を行います。
写真提供:東京医科歯科大学/朝日大学 高垣智博先生
1
プライマー処理不要
支台歯形成、清掃
補綴装置の試適
2
「SA ルーティング® Multi」
ペーストの等量採取
3
「SA ルーティング® Multi」
ペーストの練和(10秒間)、ペースト塗布
4
余剰セメントの半硬化
光照射(2-5秒)
5
余剰セメントの除去
6
最終硬化(5分保持)
※4 「 SA ルーティング®Multi 」の電子添付文等に記載の使用用途 「 1)クラウン、ブリッジ、インレー、アンレーの接着 」を示します。