使いやすさを継承

余剰セメント除去のタイミングを光照射/化学硬化より選択可能。
半硬化した余剰セメントは容易に除去できます。


光照射による方法
「クリアフィル®ユニバーサルボンド
Quick ER」を併用する場合は、1〜2秒光照射

化学硬化による方法

その他の特性

※1 試験方法：JIS T6611 条件などにより数値は異なります。
※2 診療時間後や在庫の保管に際しては、直射日光・デンタルライトなどを避けて下さい。また、夏季など室温が上記の保管温度を超える場合には冷蔵庫での保管をお願いいたします。