ハイブリッドセラミックスインレーへの適用
(パナビア® V5)
臨床写真提供:高輪歯科 加藤 正治 先生(東京都港区開業)
窩洞形成後
最終硬化後
窩洞形成後
試適
「エステニア® C&B 」で製作した補綴装置を試適、調整
補綴装置の前処理
サンドブラスト処理、2分間超音波洗浄、乾燥
補綴装置の前処理
「K エッチャント シリンジ」で5秒処理、水洗、乾燥
補綴装置の前処理
「クリアフィル® セラミック プライマー プラス」を塗布、エアブロー
歯質の前処理
エナメル質のみ、「K エッチャント シリンジ」を10秒間処理、水洗、乾燥
歯質の前処理
「パナビア® V5 トゥース プライマー」を20秒処理、エアブロー
ペースト填入
「パナビア® V5 ペースト」ブラウンを選択、窩洞内に塗布後、60秒以内に補綴装置を圧接
余剰セメント除去
余剰セメントをガーゼ、小筆等で拭き取る
最終硬化
マージン部を含むインレー全体に光照射
最終硬化後